精密加工中紫外激光器的用途不小
移動(dòng)設(shè)備例如智能手機(jī)和平板電腦正在以迅猛的速度增長(zhǎng)。由于移動(dòng)設(shè)備變得越來(lái)越小,速度越來(lái)越快,重量越來(lái)越輕,價(jià)格越來(lái)越便宜,同時(shí)也越來(lái)越多功 能,并且更復(fù)雜,因而零部件的制造也向小型化和精密化發(fā)展。對(duì)于一些關(guān)鍵的零部件,如半導(dǎo)體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板(PCBs),它們 將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn),例如提高良品率和生產(chǎn)率,同時(shí)還要降低成本。這推動(dòng)了激光在移動(dòng)設(shè)備制造中的廣泛應(yīng)用。由于設(shè)備日益復(fù)雜,因而需要更多和更復(fù)雜的制造工 藝,同時(shí)對(duì)激光光源的研究進(jìn)展也提出了更高要求。塑料專用紫外激光打標(biāo)機(jī)
用波長(zhǎng)和脈沖寬度更短以及低的M2(光束質(zhì)量)的激光器能 創(chuàng)造一個(gè)聚焦更集中的光斑,并能保持最小的熱影響區(qū)(HAZ),從而實(shí)現(xiàn)更精密的微加工。高的能量吸收,尤其是在紫外(UV)波長(zhǎng)和短脈沖范圍,材料將被 迅速汽化,從而減少熱影響區(qū)和炭化。較小的聚焦光斑可以實(shí)現(xiàn)精度較高、尺寸較小的加工。高功率、高脈沖重復(fù)頻率(PRF)、脈沖整形和脈沖分裂都可以為提 高微加工的生產(chǎn)率做出貢獻(xiàn)。持續(xù)的較高的脈沖穩(wěn)定性能確保過(guò)程的可重復(fù)性,幫助實(shí)現(xiàn)更高的良品率。紫外激光打標(biāo)機(jī)獨(dú)到的特點(diǎn)?
傳統(tǒng)的紫外Q開關(guān)二 極管泵浦固體(DPSS)激光器能合理地滿足精密制造的要求,但是它們?cè)趯?shí)現(xiàn)更高的加工速度和較高的微加工質(zhì)量方面還有所欠缺。提高加工速度的常用方法是 在保持其他工藝參數(shù)不變的同時(shí)提高激光的脈沖重復(fù)頻率。然而,對(duì)于典型的Q開關(guān)DPSS激光器來(lái)說(shuō),這是不可能實(shí)現(xiàn)的。這些激光器的平均功率和脈沖能量會(huì) 隨著脈沖重復(fù)頻率的增加而迅速下降。此外,在脈沖重復(fù)頻率較高時(shí),激光脈沖寬度和脈沖能量波動(dòng)往往會(huì)大幅增加。
本文將高脈沖重復(fù)頻率 下,高功率和獨(dú)立可調(diào)的紫外激光脈沖寬度以及先進(jìn)的脈沖調(diào)控技術(shù)結(jié)合起來(lái),并將其應(yīng)用于各種微電子材料的微加工中,包括硅(在芯片制造中的應(yīng)用)、氧化鋁 (在微電子封裝制造中的應(yīng)用)、玻璃(觸摸顯示屏制造中的應(yīng)用)和銅(印刷電路板和微電子封裝制造中的應(yīng)用)。
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